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第二十七屆高交會半導體、消費電子、機器人三大核心子展簡介

   2025-06-12 100
導讀

第二十七屆中國國際高新技術成果交易會將于2025年11月14日-16日在深圳國際會展中心(寶安區(qū))盛大舉辦。本屆高交會聚焦半導體、消費電子、人工智能與機器人三大核心賽道,匯聚全球頂尖企業(yè)、前沿技術與創(chuàng)新成果,打

第二十七屆中國國際高新技術成果交易會將于2025年11月14日-16日在深圳國際會展中心(寶安區(qū))盛大舉辦。本屆高交會聚焦半導體、消費電子、人工智能與機器人三大核心賽道,匯聚全球頂尖企業(yè)、前沿技術與創(chuàng)新成果,打造一場覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈全環(huán)節(jié)、輻射國內(nèi)外市場的科技盛宴。

高交會半導體與集成電路展

核心看點:

半導體與集成電路是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的“心臟”,也是國家科技自立自強的關鍵領域。本屆高交會半導體與集成電路展擬邀華為、英特爾、比亞迪半導體、中芯國際等500余家國內(nèi)外龍頭企業(yè)參展,全面覆蓋IC設計、集成電路、先進封測、設備制造、電子元器件、半導體材料、功率器件等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

重點展區(qū):

IC設計與先進制程:展出人工智能芯片、5G芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等前沿設計成果,聚焦7nm以下先進制程技術,展現(xiàn)中國在高端芯片領域的突破。

第三代半導體:碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體材料及器件集中亮相,覆蓋新能源汽車、光伏、儲能等應用場景。

設備與材料國產(chǎn)化:光刻機、刻蝕機、沉積設備等核心設備,以及光刻膠、電子氣體、硅片等關鍵材料展區(qū),集中展示國產(chǎn)替代最新進展。

先進封測:Chiplet、3D封裝、SiP封裝、TSV/TGV技術等前沿封測方案,助力提升芯片性能與降低成本。

同期活動:

展會期間將舉辦粵港澳大灣區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、集成電路材料高端論壇等20余場行業(yè)會議,邀請專家院士、行業(yè)領袖共探技術趨勢與產(chǎn)業(yè)機遇。此外,新技術&產(chǎn)品首發(fā)首秀環(huán)節(jié)將發(fā)布超百項半導體領域創(chuàng)新成果,推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游精準對接。

高交會3E消費電子展

核心看點:

以科技產(chǎn)品(electronic)、互動娛樂(entertainment)、創(chuàng)意孵化(economic)為辦展理念的高交會3E消費電子展,立足深圳“全球科技之都”和粵港澳大灣區(qū)“消費電子產(chǎn)業(yè)高地”優(yōu)勢,吸引中興、小米、LG、格力、大金、飛利浦、創(chuàng)維等800余家企業(yè)參展,打造智能家電、智能家居、可穿戴設備、虛擬現(xiàn)實(VR/AR)、腦機接口等前沿領域的展示與體驗平臺。

重點展區(qū):

智能家居生態(tài):全屋智能解決方案、AI家電、智能安防系統(tǒng)等,展現(xiàn)“萬物互聯(lián)”的智慧生活圖景。

未來娛樂體驗:VR/AR游戲、元宇宙社交平臺、裸眼3D顯示、電子競技設備等,帶來沉浸式娛樂新體驗。

健康科技前沿:腦機接口設備、智能健康監(jiān)測穿戴設備、數(shù)字療法產(chǎn)品等,探索科技與醫(yī)療的融合邊界。

同期活動:

展會特別設置“Z世代科技嘉年華”,涵蓋科技潮品市集、電競挑戰(zhàn)賽、網(wǎng)紅打卡點等互動環(huán)節(jié),吸引粵港澳大灣區(qū)年輕消費群體。同期舉辦的全球消費電子趨勢前瞻峰會,將邀請行業(yè)專家解讀消費電子市場新動向,助力企業(yè)捕捉“Z世代”消費紅利。

高交會人工智能與機器人產(chǎn)業(yè)展

核心看點:

作為當前最炙手可熱的行業(yè),高交會人工智能與機器人產(chǎn)業(yè)展聚焦各行業(yè)創(chuàng)新技術和模式融合,實踐智能制造與智慧生活、數(shù)字產(chǎn)業(yè)化與產(chǎn)業(yè)數(shù)字化的路徑與案例,充分展現(xiàn)出人工智能與機器人巨大的市場潛力和廣泛的社會價值。展會擬邀華為、騰訊、百度、科大訊飛、商湯科技、宇樹、優(yōu)必選、帕西尼、領鵲、博智林等一批行業(yè)龍頭企業(yè)參展參會。

重磅展品:

本屆展會將集中展出人工智能及機器人全產(chǎn)業(yè)鏈的前沿科技成果,涵蓋人工智能基礎層,人工智能技術,人工智能集成應用,元宇宙、VR/AR虛擬現(xiàn)實、3D全息,工業(yè)機器人及協(xié)作機器人,建筑機器人,服務機器人、特種機器人、核心部件等。

同期活動:

展會同期舉辦智能機器人前沿技術論壇、人工智能賦能新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展論壇、人工智能發(fā)展與應用峰會、國際機器人制造論壇等主題活動,聚焦大模型與機器人融合、自主導航技術、人機交互等熱點議題。此外,新技術&產(chǎn)品路演與全球采購商對接大會將搭建“技術-資本-市場”橋梁,推動人工智能與機器人技術商業(yè)化落地。

2025年11月,深圳將再次成為全球科技目光的焦點。高交會三大子展以“專業(yè)化、市場化、國際化”為導向,不僅是展示技術創(chuàng)新的舞臺,更是鏈接全球資源、推動產(chǎn)業(yè)升級的引擎。無論你是尋求技術突破的企業(yè)、探索投資機會的資本,還是渴望體驗未來的科技愛好者,這場盛會都將為你打開一扇通往“產(chǎn)業(yè)革新”的大門!


 
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